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合金分析广泛应用于元器件、玩具、消費性電子產品有害物元素分析、金屬廢料回收、合金分类鉴定、矿石分析、土壤分析等。

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CMI900X射线荧光镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情况下进行表面镀层厚度的测量，从质量管理到成本节约有着广泛的应用。用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量。CMI900可测线路板中Au/Ni/Cu,Sn-Cu,SnPb-Cu,Ag-Cu等。

金银膜厚仪牛津仪器将zui新的基于相位的电涡流技术应用到CM1243，使其达到了士1%以内（对比标准片）的准确度和0.3%以内的精确度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应zui小化使得测量精准且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。