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  • 迅雷投注现货供应牛津仪器CMI系列手持式孔铜测厚仪为手持式的电池供电的测厚仪,带温度补偿功能,能够用于线路板浸饰工序前、后,线路板从电镀槽中提起后立即可以测量,测量不受温度影响,可以穿透锡Sn和锡Sn/铅Pb抗蚀层,对两层和多层线路板的测量。

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  • 牛津进口孔铜测厚仪CMI500用于PCB孔壁铜厚测量,即时显示测量数据,无损测量,有效避免切片时对PCB产品的损伤,减少切片测量时间,节约工时和成本,良好地控制产品质量;同时具备独特的统计和报表生成软件,通过RS232接口可将测量数据、统计资料直接传至电脑,可留下宝贵的质量控制资料。是电镀铜不可多得的重要检测工具

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  • 原装进口的牛津仪器手持式孔铜测厚仪CMI500由500SERIES主机、ETP孔铜探头、ETP标准片组成,应用于PCB亦称CMI511。仪器拥有独特的统计报告,可随时查看所测数据的数量、平均值、zui大值、zui小值等数据。

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  • SRP-4牛津面铜测量探头厂家报价配套于CMI760和CMI563;微电阻原理;用于精确测量表面镀铜厚度。牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。

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